本文件規(guī)定了集成電路(IC)制造設(shè)備的基本和常用術(shù)語,包括基礎(chǔ)術(shù)語,晶體生長加工設(shè)備、掩模制造設(shè)備、光刻與刻蝕設(shè)備、摻雜設(shè)備、薄膜淀積設(shè)備、清洗設(shè)備、封裝設(shè)備、檢測設(shè)備的術(shù)語及公用部件術(shù)語。本文件適用于集成電路制造設(shè)備的設(shè)計(jì)開發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用,也適用于集成電路制造設(shè)備的科研、教學(xué)和出版工作。