本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子封裝用陶瓷及金屬外殼釬焊后處理工藝的人員、環(huán)境、安全、材料、設(shè)備和儀器等一般要求，以及釬焊后處理工藝的典型工藝流程、各工序技術(shù)要求和檢驗(yàn)要求等詳細(xì)要求。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于微電子封裝用陶瓷及金屬外殼的釬焊后處理的研磨工藝、打磨工藝、噴砂工藝和等離子清洗工藝。 SJ 21402-2018 微電子封裝陶瓷及金屬外殼 釬焊后處理工藝技術(shù)要求 Ceramic and metal packages for microelectronics packaging-Technical 　 　 　 　 　 　 　 requirements for processing after brazing 2018-01-18發(fā) 布 2018-05-01實(shí) 施 ＠ 國(guó) 家 國(guó) 防 科 技 工 業(yè) 局 發(fā) 布 SJ 21402-2018 刖 言 本標(biāo)準(zhǔn)中的附錄A為資料性附錄 。 本標(biāo)準(zhǔn)由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司提出 。 本標(biāo)準(zhǔn)由工業(yè)和信息化部電子第四研究院歸口 。 　本標(biāo)準(zhǔn)起草單位中國(guó)電子科技集團(tuán)叁烈第止嘉耽謇歷 、 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所 、 中 國(guó) 電 子 科 技 集 團(tuán) 公 司 第 五 十 五 然 窗 所 藝 ． ； J．： ；？ 娶 芬 只