首頁 > 標(biāo)準(zhǔn)下載>SJ 21381-2018 時(shí)間相關(guān)介質(zhì)擊穿(TDDB)測(cè)試方法 Test method for time dependent dielectric breakdown (TDDB)免費(fèi)下載
SJ 21381-2018 時(shí)間相關(guān)介質(zhì)擊穿(TDDB)測(cè)試方法 Test method for time dependent dielectric breakdown (TDDB)
- 標(biāo)準(zhǔn)類別:[SJ] 電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
- 標(biāo)準(zhǔn)大?。?/li>
- 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào):SJ 21381-2018
- 標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):現(xiàn)行
- 更新時(shí)間:2024-01-13
- 下載次數(shù):次
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了確定氧化層時(shí)間相關(guān)介質(zhì)擊穿(TDDB)導(dǎo)致器件特性參數(shù)退化的失效時(shí)間試驗(yàn)方法,從而進(jìn)一步評(píng)價(jià)器件在正常工作條件下因TDDB而失效的時(shí)間。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于CMOS集成電路TDDB特性的測(cè)試。own (TDDB)
2018-01-18發(fā) 布 2018-05-01實(shí) 施
@ 國 家 國 防 科 技 工 業(yè) 局 發(fā) 布
SJ 21381-2018
月 I)
本標(biāo)準(zhǔn)附錄A是規(guī)范性附錄 。
本標(biāo)準(zhǔn)由工業(yè)和信息化部電子第四研究院提出 。
本標(biāo)準(zhǔn)由工業(yè)和信息化部電子第四研究院歸口 。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:工業(yè)和信息化部電子第四研究院 、 西安電子科技大學(xué) 、 中國航天科技集團(tuán)公司第
九 研 究 院 第 七 七 一 研 究 所 、 北 京 燕 東 微 電 子 有W - /111 0一 中 國 電 子 科 技 集 團(tuán) 公 司 第 二 十 四 研 究 所 、 中 國 電
子科技集團(tuán)公司第五十八研究
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:轆萬賈翦樘 、 翅襲蓮舡衛(wèi)雇照 、 J渡攀戎二 、 彥秀 、 黃磊 、 王志寬 、 顧祥 、 歲
曉羽 、 尹航 、 廖聽
SJ 21381-2018
時(shí) 間 相 關(guān)
標(biāo)準(zhǔn)截圖
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