本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路制造過程中P-N結(jié)隔離耐壓的測量方法。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于集成電路制造過程中P-N結(jié)隔離耐壓的測試。 SJ 21383-2018 P-N結(jié)隔離測試方法 Test method for P-N junction isolation 2018-01-18發(fā) 布 2018-05-01實 施 。 國 家 國 防 科 技 工 業(yè) 局 ‘ 布 SJ 21383-2018 月’」舀 　　本標(biāo)準(zhǔn)由工業(yè)和信息化部電子第四研究院提出 。 　　本標(biāo)準(zhǔn)由工業(yè)和信息化部電子第四研究院歸口 。 　　本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：工業(yè)和信息化部電子第四研究院 、 北京燕東微電子有限公司 、 中國航天科技集團(tuán) 公司第九研究院第七七一研究所 、 中國電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所 、 中國電子科技集團(tuán)公司第五 十八研究所 本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：李錕～秀＊十氣文肥援舌晨杰二泌 、 王志寬 、 顧祥 、 賈新章 、 游海龍 、 歲曉羽 、 尹航 、 廖聽 、 SJ 21383- 標(biāo)準(zhǔn)截圖